Следите за нами в социальных сетях:

Единая отраслевая платформа по электронике, микроэлектронике и новым технологиям
我们在俄罗斯为中国公司做广告
Новости электроники и микроэлектроники
Приглашаем подписаться на наш telegram-канал https://t.me/IndustryHunter, где мы публикуем новости, перепосты важных сообщений от ассоциаций и наших информационных партнеров, анонсы ближайших событий и многое другое

Китайские полупроводниковые компании Hygon и Sugon объединились для конкуренции с Intel и AMD

| 114

Китайская полупроводниковая отрасль сделала шаг к технологической независимости: компании Hygon и Sugon завершили слияние. Цель объединения — создать конкурентоспособные решения в области высокопроизводительных вычислений, чтобы бросить вызов Intel, AMD и Nvidia.

Hygon, основанная в 2016 году, известна процессорами Dhyana, разработанными на основе лицензированной у AMD архитектуры Zen 1. Эти чипы, хоть и уступают современным аналогам AMD EPYC, используются в китайских суперкомпьютерах, включая систему Sugon, которая занимала 38-е место в рейтинге TOP500.

Технологической основой для нового этапа сотрудничества станет многопоточность SMT4, аналогичная решениям IBM в процессорах POWER7. Однако эксперты сомневаются в способности объединённой компании достичь уровня AMD Threadripper или Intel Xeon из-за нехватки опыта и доступа к передовым технологиям. С 2019 года Hygon и Sugon находятся под санкциями Бюро промышленности и безопасности США, что ограничивает использование американских разработок и усложняет независимые инновации.

Несмотря на амбиции, реализация планов зависит от преодоления политических и технических барьеров. Успех слияния определит, сможет ли Китай сократить зависимость от западных процессоров и укрепить позиции на глобальном рынке, особенно в контексте растущей конкуренции в полупроводниковой отрасли.

 

 

Источник: https://www.ixbt.com/news/2025/06/06/hygon-sugon-intel-amd.html

Изображение: Caixinglobal

 

Подписаться на рассылку

Вернуться к ленте новостей