База знаний
Здесь мы собираем самые интересные статьи, интервью, репортажи и многое другое.
Производство электроники

05-09-2025 3 | 94
Проблемы DFM, которые следует учитывать при подготовке печатных плат к производству и монтажу
DFM-анализ позволяет заранее выявить и устранить потенциальные дефекты в проекте печатной платы, что гарантирует изготовление плат в соответствии со всеми требованиями и спецификациями

07-08-2025 3 | 280
Все правила расчета расстояний между проводниками на печатных платах
В статье подробно рассматриваются факторы, определяющие расстояние между проводящими дорожками высоковольтных цепей для обеспечения безопасности и надежной эксплуатации электронных сборок

14-07-2025 11 | 718
Методика моделирования параметров операционного усилителя с использованием специализированных систем автоматизированного проектирования
В статье рассмотрен процесс определения параметров операционного усилителя (ОУ) коэффициента усиления, полосы пропускания, запаса по фазе, запаса по усилению, частоты единичного усиления, CMRR, PSRR, скорости нарастания, времени установления, напряжения смещения с использованием встроенных инструментов специализированных систем автоматизированного проектирования

20-02-2025 17 | 1411
Российская электроника для гражданского рынка: возможности и перспективы контрактного производства
Статья освещает ключевые аспекты развития российского сектора электроники, ориентированного на гражданский рынок, с акцентом на потенциальные преимущества и вызовы контрактного производства

13-12-2024 5 | 1048
ODB++: самый удобный формат для взаимодействия разработчиков и производителей печатных плат
ODB++ продолжает непрерывно совершенствоваться, что очень важно в условиях постоянного развития производственных технологий
Производство печатных плат

04-06-2024 6 | 1304
Как снизить паразитные емкости в сборках печатных плат
В статье подробно, с примерами, рассматриваются причины возникновения паразитных параметров проводников печатной платы. Публикация представляет интерес для тех, кто ранее не сталкивался с проблемами топологии печатной платы

29-04-2024 3 | 1592
Как снизить эффект дребезга земли в сборках печатных плат
В статье рассматриваются причины возникновения дребезга земли и методы, которые позволяют предотвратить его появление

09-08-2022 3 | 2001
Мокрое травление печатных плат с использованием кислотного и щелочного методов. Статья экспертов А-КОНТРАКТ
В статье подробно рассматривается метод мокрого травления для производства печатных плат. Публикация будет интересна инженерам-разработчикам

23-03-2022 4 | 1923
Статья А-КОНТРАКТ «Материалы для высокочастотных/высокоскоростных печатных плат»
В статье даны описания понятий «диэлектрическая проницаемость» и «диэлектрические потери», а также приведён анализ факторов, влияющих на их изменения

08-04-2019 22 | 5741
Вопросы контроля импеданса при изготовлении печатных плат
Требования о контроле импеданса часто сопровождают изготовление сложных многослойных печатных плат. Понимание особенностей обеспечения этих требований помогает не только сократить срок запуска плат в производство, но также способствует получению лучшего результата
Контроль, испытания, исследования
Микроэлектроника

25-02-2021 8 | 4533
Китай: верхом на кремниевом быке?
Недавно возникший дефицит микросхем может существенно сказаться на производстве электроники, посмотрим какова ситуация с производством в Китае

17-07-2019 11 | 11372
Классификация основных технологий «флип-чип» для использования в современных системах в корпусе
Использование структур типа «флип-чип» представляется одним из наиболее перспективных направлений для отечественных предприятий, производящих или планирующих производить системы в корпусе
Производство кабелей, жгутов, моточных изделий
Проектирование и строительство производств

18-05-2020 8 | 6156
Вибрация – невидимый враг производства
В электронной и микроэлектронной промышленности вибрация является одним из зол, от которого надо избавляться, и лучше всего это делать на стадии проектирования